研磨機(jī)主要參數(shù)

注：正常裝機(jī)轉(zhuǎn)速為電機(jī)轉(zhuǎn)速，如用戶有特殊需要，應(yīng)在合同中注明

超微磨是通過(guò)不同幾何形狀的定、轉(zhuǎn)子在高速旋轉(zhuǎn)下的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，當(dāng)被加工物料在自重、氣壓力及離心力的作用下，通過(guò)可調(diào)整的定轉(zhuǎn)子的間隙時(shí)，受到強(qiáng)大的剪切力、摩擦力、撞擊力、高頻振動(dòng)等復(fù)合力的作用，被有效地破碎、分散乳化及混合，從而得到理想的產(chǎn)品。

粉碎室設(shè)有三道磨碎區(qū)，一級(jí)為粗磨碎區(qū)，二級(jí)為細(xì)磨碎區(qū)，三級(jí)為超微磨碎區(qū)，通過(guò)調(diào)整定、轉(zhuǎn)子的間隙，能有效地達(dá)到所需的超微粉碎效果(也可循環(huán)加工)。

超微磨的主要類(lèi)型有圓盤(pán)式研磨機(jī)、轉(zhuǎn)軸式研磨機(jī)和各種專用研磨機(jī)。

分單盤(pán)和雙盤(pán)兩種，以雙盤(pán)研磨機(jī)應(yīng)用最為普通。在雙盤(pán)研磨機(jī)上，多個(gè)工件同時(shí)放入位于上、下研磨盤(pán)之間的保持架內(nèi)，保持架和工件由偏心或行星機(jī)構(gòu)帶動(dòng)作平面平行運(yùn)動(dòng)。

下研磨盤(pán)旋轉(zhuǎn)，與之平行的上研磨盤(pán)可以不轉(zhuǎn)，或與下研磨盤(pán)反向旋轉(zhuǎn)，并可上下移動(dòng)以壓緊工件）。

此外，上研磨盤(pán)還可隨搖臂繞立柱轉(zhuǎn)動(dòng)一角度，以便裝卸工件。雙盤(pán)研磨機(jī)主要用于加工兩平行面、一個(gè)平面、外圓柱面和球面等。加工外圓柱面時(shí),因工件既要滑動(dòng)又要滾動(dòng)，須合理選擇保持架孔槽型式和排列角度。

單盤(pán)研磨機(jī)只有一個(gè)下研磨盤(pán)，用于研磨工件的下平面，可使形狀和尺寸各異的工件同盤(pán)加工，研磨精度較高。有些研磨機(jī)還帶有能在研磨過(guò)程中自動(dòng)校正研磨盤(pán)的機(jī)構(gòu)。